大会特别邀请业界专家、企业高管、PCB企业工程技术人员对厚铜箔技术及产品品种发展现况、厚铜PCB市场与技术现况等议题，进行精彩的报告，展开深入的研讨。诚挚邀请华南PCB企业积极参与，了解相关细分领域的技术及市场情况，交流制造工艺、推动能力提升。
【主办单位】广东省电路板行业协会（GPCA）、深圳市线路板行业协会（SPCA）
【协办单位】诺德投资股份有限公司
【时 间】2017年9月23日下午（周六）（13:30-14:00签到）
【地 点】深圳福桥大酒店六楼吉祥厅（原鹏福大酒店）宝安区宝安大道6295号
【与会来宾】工程技术人员、关注厚铜覆铜板、厚铜PCB行业人士
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时间 |
报告题目 |
报告人 |
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13:30～14:00 |
与会嘉宾签到 |
福桥大酒店六楼吉祥厅 |
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14:00～15:30 |
GPCA、SPCA协会致开幕词 |
GPCA/SPCA |
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高层厚铜板层压质量改善探讨 |
金百泽电子科技 |
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一种局部厚铜HDI工艺产品开发 |
东莞生益电子 |
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厚铜板钻孔钻刀磨损影响因素研究 |
广州兴森快捷电路 |
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15:30～15:40 休息 |
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15:40～17:30 |
厚铜覆铜板品种与技术发展 |
腾辉电子（苏州）有限公司 |
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诺德厚铜箔品种及制造技术的新发展 |
诺德股份惠州联合铜箔总经理周启伦 |
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厚铜PCB应用市场及技术的新发展 |
中电材协覆铜板分会顾问祝大同 |
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17:30～19:00 |
招待晚宴 |
与会嘉宾、参会者 |
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广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
二零一七年九月五日
附件：
GPCA&SPCA关于举办《2017厚铜箔及其PCB应用技术交流会》的通知
