台商电路板厂臻鼎成立鹏鼎控股 (深圳) 公司承接将该公司近 100% 的中国地区电路板厂相关业务，并准备在中国上市挂牌，其实，除臻鼎之外，柏承科技也在准备将其昆山厂在中国大陆股票上市，而且准备很久了。

       柏承科技江苏昆山厂准备在中国大陆IPO的动作，是从2013年开始筹备，并已于 2015年2月在中国大陆的全国中小企业股份转让系统(新三板) 挂牌交易；但因在过去两年需五险一金准备金，加上营运受制于接单层面未能扩大及产能利用率不足而呈现亏损，虽然今年第 1 季转盈，但最快送件申请上市的时程也在 3 年之后。

       柏承科技昆山厂拥有高密度连接板 (HDI) 制程，最高制程达 4 阶雷射制程，以二至三阶 HDI 制程换算、单月最大产能约为 25 万尺，公司过去仰赖韩系订单，但在进行产品组合调整后，目前在手机板、网通应用提高比重，除了去年开始导入中国大陆手机品牌大厂外，今年还会陆续有新的手机品牌客户导入柏承昆山厂再加强布局利基型应用电路板厂，如应用在 CMOS、镜头等薄板市场。

       柏承科技目前的电路板生产包括台湾的桃园、广东惠阳及江苏昆山，电路板产品由小量、中量到大量产板规模都有；而在台商电路板厂楠梓电转投资的沪士电在深圳挂牌之后，柏承科技开始推动其昆山厂的在中国大陆 IPO 计划。